28日上午，IOTE 2024創(chuàng)新產(chǎn)品金獎(jiǎng)評(píng)選活動(dòng)頒獎(jiǎng)典禮在10號(hào)館會(huì)場舉行，美格智能旗下5G RedCap模組SRM813Q憑借出色的性能和創(chuàng)新技術(shù)，榮獲IOTE 2024創(chuàng)新產(chǎn)品金獎(jiǎng)，美格智能產(chǎn)品創(chuàng)新能力和研發(fā)能力得到行業(yè)充分認(rèn)可。

展會(huì)現(xiàn)場，美格智能展示了旗下完善的物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品矩陣，包括4G/5G、5G-A、安卓智能、RedCap、AI算力、C-V2X車規(guī)級(jí)、LTE Cat.1/4/6、LTE-A、NB-IoT、Wi-Fi、GNSS、NTN等系列模組，針對移動(dòng)寬帶行業(yè)定制了多款4G/5G FWA解決方案，方案涵蓋4G/5G CPE、MiFi、IDU/ODU、Dongle、BOX等，以及5G智能座艙、智慧零售、AI大模型等解決方案，多網(wǎng)絡(luò)制式的模組產(chǎn)品和解決方案矩陣構(gòu)建起全棧式物聯(lián)網(wǎng)連接生態(tài)，助力各類物聯(lián)網(wǎng)終端快速暢連。

雖然端側(cè)AI算力在不斷提升，但受限于體積、功耗、散熱等條件影響，當(dāng)遇到數(shù)據(jù)量大、邏輯復(fù)雜的計(jì)算任務(wù)時(shí)，依然需要通過5G高速傳輸進(jìn)行云計(jì)算，二者協(xié)調(diào)運(yùn)作的端云協(xié)作AI成為當(dāng)下智能車載、智能制造等領(lǐng)域的首要選擇。

尤其在智能車載領(lǐng)域，智能座艙需要多應(yīng)用、多屏的數(shù)據(jù)處理，V2X車路云一體化需要高速傳輸和運(yùn)算同步進(jìn)行。在智能座艙領(lǐng)域，美格智能現(xiàn)場展示了基于高算力AI模組的大模型AI Agent車載解決方案，以及美格智能完整的AI高算模組產(chǎn)品線，包括SNM973、SNM932、SNM950、SNM960、SNM970、SNM952、SNM962、SNM972等型號(hào)，AI算力覆蓋12Tops~48Tops，強(qiáng)大的算力不僅能夠支持大模型產(chǎn)品上車，也能夠快速進(jìn)行語音識(shí)別、機(jī)器視覺、導(dǎo)航、定位、避障等數(shù)據(jù)處理，全面提升端側(cè)算力。

在V2X車路云一體化領(lǐng)域，美格智能在2023年即已發(fā)布車規(guī)級(jí)5G R16/R17 + C-V2X模組系列，可廣泛應(yīng)用于高階輔助駕駛、無人駕駛、車路云一體化相關(guān)領(lǐng)域。模組可實(shí)現(xiàn)高達(dá)6000次/秒的C-V2X驗(yàn)簽性能，具備在高速移動(dòng)環(huán)境中提供遠(yuǎn)距離傳輸、大帶寬、低延時(shí)連接的優(yōu)越特性，搭配其充足算力，可實(shí)現(xiàn)端云協(xié)作的智能駕駛體驗(yàn)升級(jí)。

目前，美格智能已與多家主機(jī)廠、Tier1廠商在4G/5G網(wǎng)聯(lián)、智能座艙、輔助駕駛等技術(shù)方向達(dá)成了戰(zhàn)略合作關(guān)系，將以優(yōu)質(zhì)的車載智能模組與解決方案助力智能網(wǎng)聯(lián)汽車加速發(fā)展，打造智能安全的出行體驗(yàn)。

7月5日工業(yè)和信息化部新聞發(fā)言人、總工程師趙志國在會(huì)上表示：“穩(wěn)步推進(jìn)5G、千兆光網(wǎng)建設(shè)，有序推進(jìn)5G網(wǎng)絡(luò)向5G輕量化、5G-A演進(jìn)升級(jí)，扎實(shí)推進(jìn)算力產(chǎn)業(yè)發(fā)展”。5G-A在眾多文件中被多次提及，重視程度可見一斑。而在5G-A的商業(yè)化道路上，高頻毫米波技術(shù)能夠?yàn)?G-A提供超大帶寬的頻譜資源支持，是推動(dòng)5G-A加速落地的核心技術(shù)之一。

現(xiàn)場展示的SRM817WE模組便是基于高通驍龍®X75 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)，自主研發(fā)設(shè)計(jì)的5G-A R17系列模組，可實(shí)現(xiàn)毫米波與Sub-6GHz二者同時(shí)在網(wǎng)，具備速率疊加的聚合功能，支持最新一代Wi-Fi7解決方案。

SRM817WE系列模組支持最多4組毫米波天線，毫米波可支持最大800MHz帶寬，下行峰值速率可達(dá)10Gb,Sub-6GHz支持5GNR下行CA，支持TDD/FDD 3CC及更多的載波聚合，可支持最大300MHz帶寬，同時(shí)支持5G核心頻段的8RX和PC1.5發(fā)射功率等特性，有效提高5G上下行傳輸速率。

現(xiàn)場還同步展示了美格智能最新5G-A毫米波MiFi解決方案SRT875X，產(chǎn)品專為移動(dòng)場景設(shè)計(jì)，內(nèi)置高通X62毫米波芯片平臺(tái)，支持3GPP Release 16，峰值下載速率可達(dá)4.4Gbps，同時(shí)支持Sub-6G及毫米波頻段聚合。SRT875X通過智能休眠機(jī)制設(shè)計(jì)和優(yōu)化天線布局設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)了高速上網(wǎng)、超低功耗、高穩(wěn)定與廣覆蓋等特性的完美結(jié)合，為用戶帶來前所未有的隨行上網(wǎng)體驗(yàn)。

隨著5G生態(tài)的蓬勃發(fā)展和應(yīng)用落地，擁有更低成本、更小功耗、更小尺寸等優(yōu)勢的5G RedCap成為5G生態(tài)中的新星。5G RedCap在完整繼承了5G通信技術(shù)高可靠、低延時(shí)、網(wǎng)絡(luò)切片等優(yōu)勢之外，在成本和尺寸之間實(shí)現(xiàn)了良好的平衡，能夠幫助物聯(lián)網(wǎng)智能產(chǎn)品以更低成本快速接入5G網(wǎng)絡(luò)。

本次獲獎(jiǎng)的明星產(chǎn)品SRM813Q便是推動(dòng)5G RedCap應(yīng)用落地的利器。該模組基于高通驍龍®X35 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)自主研發(fā)設(shè)計(jì)，兼具輕量化、小尺寸的特點(diǎn)以及高性價(jià)比等顯著優(yōu)勢。產(chǎn)品符合3GPPP R17標(biāo)準(zhǔn)，支持靈活的64QAM/256QAM（可選）調(diào)制方式，下行峰值速率高達(dá)220Mbps，上行峰值速率也達(dá)到100Mbps以上。可靈活適配智能家居、智能安防等物聯(lián)網(wǎng)中高速場景的應(yīng)用需求，大幅降低了應(yīng)用成本的同時(shí)保證高速傳輸和更低功耗，其豐富的功能接口為外設(shè)擴(kuò)展提供了極大的便利，成為企業(yè)開發(fā)新品或迭代升級(jí)的優(yōu)質(zhì)選擇。

美格智能5G RedCap模組可廣泛應(yīng)用于工業(yè)、能源、物流、港口、車聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域，賦能無線傳感、設(shè)備控制等生產(chǎn)核心環(huán)節(jié)，加速物聯(lián)網(wǎng)智能生態(tài)構(gòu)建，助力企業(yè)以低成本實(shí)現(xiàn)數(shù)字化轉(zhuǎn)型。

5G的高速率、低延時(shí)進(jìn)一步縮短人機(jī)交互的距離，AI技術(shù)和算力的提升進(jìn)一步提高生產(chǎn)生活的質(zhì)量和效率，美格智能不斷加大圍繞5G+AI，以模組+解決方案雙輪驅(qū)動(dòng)，為客戶及合作伙伴提供高速、智能的服務(wù)。展會(huì)持續(xù)進(jìn)行中，美格智能于10號(hào)館10B30展位期待您的蒞臨參觀。