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智能匯通-核心板合作
一、 核心板型號
型號 |
CPU |
操作系統(tǒng) |
屏幕分辨率 |
主要規(guī)格 |
Z100 |
MT6580 |
安卓8.1 |
1440*720 |
3G通訊,4x A7 1.3GHz,(WCDMA)WIFI,GPS,BT. |
Z300 |
MT6739 |
安卓8.1 |
1440*720 |
4G通訊,4x A53 1.28-1.5GHz,WIFI,GPS,BT. |
Z700-A |
MT6761 |
安卓8.1 |
1600*720 |
4G通訊,4×A53 2.0GHz,WIFI,GPS,BT,F(xiàn)M. |
Z700-B |
MT6762 |
安卓8.1 |
1600*720 |
4G通訊,4×A53 2.0GHz+4×A53 1.5GHz ,WIFI,GPS,BT. |
Z700-C |
MT6765 |
安卓8.1 |
2400*1080 |
4G通訊,4×A53 2.3GHz+4×A53 1.8GHz,WIFI,GPS,BT. |
Z750 |
MT6771 |
安卓10 |
1920 x 1080 |
4G通訊,4xA73 2.0GHz +4xA53 2.0GHz,WIFI,GPS,BT. |
Z800 |
MT878(I500P) |
安卓10 |
1920 x 1080 |
4G通訊,4xA73 2.0GHz +4xA53 2.0GHz,WIFI,GPS,BT. |
二、 應用領域
1. 手持終端:智能手持終端、行業(yè)PDA、條碼掃描手持機、執(zhí)法儀、警務通、公網(wǎng)對講機、
醫(yī)療智能終端、GPS手持機、測繪定位終端、電力抄表終端。
2. 行業(yè)平板:三防平板、電力平板、測繪平板、教育平板、身份識別平板。
3. 智能車載:駕培終端、行車記錄儀、智能流媒體后視鏡、 車載中控、360環(huán)視、ADAS/DMS,網(wǎng)約車載監(jiān)控。
4. 其他:機器人、VR/AR、商顯終端、廣告機、4G無線監(jiān)控、智能支付終端、人臉識別、智能家居。
三、 開發(fā)方式
1. 核心板+接口板開發(fā):基于本公司成熟核心板,根據(jù)客戶需求開發(fā)接口底板。硬件開發(fā)成本低,時間快;底板PCB設計一般只需要2層或4層板,PCB制板周期短,根據(jù)開發(fā)要求10-30天就能出樣板。
2. 驅(qū)動適配和系統(tǒng)定制:常見外設:屏幕、TP、攝像頭、按鍵、i2c,SPI 等底層驅(qū)動適配;framework層修改。
四、 合作方式
1. 購買核心開發(fā)板自行開發(fā)底板
1) 提供核心開發(fā)調(diào)試板。
2) 提供底板參考設計原理圖,PCB文件。
3) 提供核心板系統(tǒng)源代碼,環(huán)境搭建文檔,燒錄工具。
4) 開發(fā)支持:原理圖審核,pcb審核。
5) 客戶自行調(diào)試外設或者提供有償調(diào)試:屏幕、TP、攝像頭、按鍵、i2c,SPI 等底層驅(qū)動適配;framework層修改,UI 修改等。
2. 委托開發(fā)底板
1) 客戶提出需求,核心板選型,確定功能,規(guī)格和技術實現(xiàn)。定制費報價,PCBA報價,簽訂合同。原理圖設計,PCB Layout,樣板制作,驅(qū)動開發(fā),系統(tǒng)固件定制,小批量試產(chǎn),簽訂批量訂單。
2) 客戶可買斷底板開發(fā)資料自行生產(chǎn)底板。
五、 外設接口和功能擴展
顯示接口:RGB接口、 LVDS接口、 MIPI接口、HDMI 、 eDP接口。
攝像頭接口:并口 、MIPI-CSI、UVC/USB camera 、CVBS/AVIN 。
數(shù)據(jù)接口:UART、SPI、I2C、CAN、RS232/RS485、RJ45、USB host。
衛(wèi)星定位:支持高精度專業(yè)GPS/北斗/格洛納斯(GLONASS)模塊接入。
傳感器:氣壓溫度、陀螺儀、電子羅盤、重力、亮度距離等傳感器。
物聯(lián)網(wǎng)應用:支持一維、二維條碼掃描,紅外抄表,RFID高頻、超高頻等模塊接入。
支付應用:支持IC卡,磁條卡,NFC,熱敏打印接入。
身份識別:指紋識別模塊,身份證模塊接入,人臉識別。
六、 開發(fā)流程
滿足客戶快速上市、定制化需求??蛻艨墒∪プ越ㄑ邪l(fā)團隊的投入,縮短產(chǎn)品開發(fā)周期,把更多的資源和精力放在應用開發(fā)或者渠道等方面,搶占市場先機。
合作流程:
1. 提出產(chǎn)品功能需求、技術可行性分析
2. 開發(fā)進度規(guī)劃、開發(fā)費用預算、產(chǎn)品成本估算
3. 確定商務合作方式,簽訂協(xié)議。
4. 硬件開發(fā):電路原理設計、PCB設計、電路板加工、樣板加工調(diào)試。
5. 軟件開發(fā):操作系統(tǒng)軟件定制移植、驅(qū)動程序開發(fā)調(diào)試、應用程序開發(fā)調(diào)試。
6. 產(chǎn)品化:工業(yè)設計(外形、外觀、結構設計、機殼開模),EMC穩(wěn)定性測試,電路原理、PCB優(yōu)化,提供滿足功能需求的原型測試樣。
7. 小批量試產(chǎn):生產(chǎn)、測試工裝,試用問題反饋,電路原理圖、PCB再優(yōu)化。
8. 量產(chǎn):生產(chǎn)、測試工裝文件規(guī)范化,可量產(chǎn)化樣機的電路原理圖、PCB定稿歸檔,元器件料單BOM表定稿歸檔、軟硬件技術文件定稿歸檔,工業(yè)設計機械圖紙定稿歸檔。
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