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智能匯通-產(chǎn)品方案開發(fā)服務(wù)
一、 硬件開發(fā)平臺(tái)
MTK平臺(tái) |
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CPU |
操作系統(tǒng) |
屏幕支持 |
主要規(guī)格 |
MT6580 |
安卓8.1 |
1440*720 |
3G通訊,4x A7 1.3GHz,(WCDMA)WIFI,GPS,BT. |
MT6739 |
安卓8.1 |
1440*720 |
4G通訊,4x A53 1.28-1.5GHz,WIFI,GPS,BT. |
MT6761 |
安卓8.1 |
1600*720 |
4G通訊,4×A53 2.0GHz,WIFI,GPS,BT,F(xiàn)M. |
MT6762 |
安卓8.1 |
1600*720 |
4G通訊,4×A53 2.0GHz+4×A53 1.5GHz ,WIFI,GPS,BT. |
MT6765 |
安卓8.1 |
2400*1080 |
4G通訊,4×A53 2.3GHz+4×A53 1.8GHz,WIFI,GPS,BT. |
MT6771 |
安卓10 |
1920 x 1080 |
4G通訊,4Xa73 2.0GHz +4Xa53 2.0GHz,WIFI,GPS,BT. |
MT8788/I500 |
安卓10 |
1920 x 1080 |
4G通訊,4Xa73 2.0GHz +4Xa53 2.0GHz,WIFI,GPS,BT. |
RK平臺(tái) |
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RK3566 |
安卓11 |
Quad-core Cortex-A55 up to 1.8GHz Mali-G52 GPU LPDDR4/LPDDR4X/DDR4/DDR3/DDR3L/LPDDR3 4KP60 H.265/H.264/VP9 video decoder 1080P60 H.264/H.265 video encoder 8M ISP Single Display, LVDS/MIPI-DSI/RGB/eDp/HDMI2.0/T-CON 1x8ch I2S/TDM, 1x8ch PDM, 2x2ch I2S |
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RK3568 |
安卓11 |
Quad-core Cortex-A55 up to 2.0GHz Mali-G52 GPU LPDDR4/LPDDR4X/DDR4/DDR3/DDR3L/LPDDR3, ECC 4KP60 H.265/H.264/VP9 video decoder 1080P60 H.264/H.265 video encoder 8M ISP with HDR Dual dislplay, LVDS/MIPI-DSI/RGB/eDp/RGB/HDMI2.0/T-CON 1x8ch I2S/TDM, 1x8ch PDM, 2x2ch I2S USB3.0 x2/SATA3.0 x3/PCIE2.1/QSGMII PCIE3.0 1x2Lanes/2x1Lane |
二、 產(chǎn)品開發(fā)范圍
1. 手持終端: 手持PDA、條碼掃描手持機(jī)、北斗手持終端、警務(wù)通、執(zhí)法儀、公網(wǎng)對(duì)講機(jī)。醫(yī)療手持機(jī)、GPS手持機(jī)、測繪定位終端、電力抄表終端。
2. 行業(yè)平板: 三防平板、電力平板、測繪平板、教育平板、身份識(shí)別平板。
3. 智能車載:駕培終端、行車記錄儀、智能流媒體后視鏡、 車載中控、360環(huán)視、ADAS/DMS,網(wǎng)約車載監(jiān)控。
4. 其他:機(jī)器人板卡、智能家電主控板、智能家居板卡、人臉識(shí)別、物體識(shí)別、AI應(yīng)用、VR/AR、商顯終端、廣告機(jī)、4G無線監(jiān)控、智能支付終端等。
三、 產(chǎn)品外設(shè)接口和功能
顯示接口:RGB接口、 LVDS接口、 MIPI接口、HDMI 、 eDP接口。
攝像頭接口:并口 、MIPI-CSI、UVC/USB camera 、CVBS/AVIN 。
數(shù)據(jù)接口:UART、SPI、I2C、CAN、RS232/RS485、RJ45、USB host。
衛(wèi)星定位:支持高精度專業(yè)GPS/北斗/格洛納斯(GLONASS)模塊接入。
傳感器:氣壓溫度、陀螺儀、電子羅盤、重力、亮度距離等傳感器。
物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用:支持一維、二維條碼掃描,紅外抄表,RFID高頻、超高頻等模塊接入。
支付應(yīng)用:支持IC卡,磁條卡,NFC,熱敏打印接入。
身份識(shí)別:指紋識(shí)別模塊,身份證模塊接入,人臉識(shí)別。
四、 開發(fā)流程
滿足客戶快速上市、定制化需求。客戶可省去自建研發(fā)團(tuán)隊(duì)的投入,縮短產(chǎn)品開發(fā)周期,把更多的資源和精力放在應(yīng)用開發(fā)或者渠道等方面,搶占市場先機(jī)。
合作流程:
1. 提出產(chǎn)品功能需求、技術(shù)可行性分析
2. 開發(fā)進(jìn)度規(guī)劃、開發(fā)費(fèi)用預(yù)算、產(chǎn)品成本估算
3. 確定商務(wù)合作方式,簽訂協(xié)議。
4. 硬件開發(fā):電路原理設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì)、電路板加工、樣板加工調(diào)試。
5. 軟件開發(fā):操作系統(tǒng)軟件定制移植、驅(qū)動(dòng)程序開發(fā)調(diào)試、應(yīng)用程序開發(fā)調(diào)試。
6. 產(chǎn)品化:工業(yè)設(shè)計(jì)(外形、外觀、結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、機(jī)殼開模),EMC穩(wěn)定性測試,電路原理、PCB優(yōu)化,提供滿足功能需求的原型測試樣。
7. 小批量試產(chǎn):生產(chǎn)、測試工裝,試用問題反饋,電路原理圖、PCB再優(yōu)化。
8. 量產(chǎn):生產(chǎn)、測試工裝文件規(guī)范化,可量產(chǎn)化樣機(jī)的電路原理圖、PCB定稿歸檔,元器件料單BOM表定稿歸檔、軟硬件技術(shù)文件定稿歸檔,工業(yè)設(shè)計(jì)機(jī)械圖紙定稿歸檔。
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